仕事内容
【業務内容】
半導体製造装置の設計/開発業務
①Dry Etching 装置のプロセスチャンバー及び付帯するユニットのメカ部品の設計・製図
②装置機能改善の為の調査、分析、考案
③評価品の施策、設計、実験、評価及びトラブル対応
④BOM、ドキュメント作成等のサポートワーク業務
【就業形態】
取引先構内または、自社開発センター
応募資格
【最終学歴】高卒以上
【必須】
2D/３D CAD 図検討/作成の実務経験者
改善・改良などの業務に携わったことがある方
【求める人材像】
自ら進んで動ける方
改善提案ができる方
半導体業界に興味がある方
給与
年収：
350
万円
〜
1000
万円
想定年収：350万円～1000万円賃金改定年1回
年収：350万円～1000万円
月給：20万円～60万円
※能力・経験・年齢等を考慮の上、当社規程に従って決定致します。
【賞与】
年2回 ※別途決算賞与を支給する場合あり
【通勤交通費】
通勤交通費支給（月額上限15万円）
【住宅】
寮・社宅制度（家族・単身・独身）
（月2万円～3万円＋光熱費を個人負担）
【手当】
残業手当（1分単位）、資格手当、役職手当 等
【退職金】
確定拠出型年金
待遇・福利厚生
【労働組合】
あり
【福利厚生】
日本最大手のエンジニア集団である弊社。
充実の福利厚生・待遇で、みなさまをしっかりとサポートします。
【各種手当】
赴任手当、転勤赴任一時金、帰省旅費補助、引越費用補助
【教育】
社内外講習補助、勉強会講師料補助、通信教育補助、資格取得補助、図書購入補助、社外技術研修参加費、自己啓発支援
【その他】
退職金制度(確定拠出年金制度)、慶弔見舞金制度、社内クラブサークル活動支援、健康保険組合、財形貯蓄制度、定年再雇用、テクノプロ・グループ従業員持株会（奨励金あり） 、福利厚生サービス「ベネフィット・ステーション」、総合福祉団体定期保険
保険
健康保険, 厚生年金, 労災保険, 雇用保険
勤務地
勤務時間
■勤務時間：9:00 ～ 18:00 ※実働8時間
(休憩12:00～13:00)
※プロジェクト先により変更の可能性あり
【時間外労働】
あり
■想定残業時間：20時間
休日・休暇
完全週休2日制（土日祝※祝日のある週は土曜出勤の場合あり）、年末年始、有給休暇(夏季取得推奨日あり)、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇(上限3日)、災害時休暇(年5回、最大5日)
※年間休日122日
試用期間
入社後、2ヶ月間
選考プロセス
面接1～2回
選考方法備考・・・1次面接⇒2次面接⇒内定
※面接回数は1～2回を想定しています。
●面接地 お近くの当社拠点にて行います。
企業名
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※ご紹介の際は全ての情報をご覧いただけます
業種
情報通信・情報処理
事業内容
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