仕事内容
【組織(部・工場)ビジョン】
Shared value “機能箔“で新たな価値を成長市場へ提供
【配属先ミッション】
次々世代・新市場に向けた新商品開発および必要な要素技術開発MicroThinの拡販
【職務内容】
電解銅箔の開発業務をお任せいたします。
・電子回路基板用銅箔の開発
・新商品に適用する要素技術開発
【業務の面白み/魅力】
新規開発した技術・商品が搭載された電子機器が市場に出ることにより、5G・IoTといった情報社会化の進展に貢献しているという成果を実感することができます。
【キャリアステップイメージ】
国内・海外各拠点工場の技術部門管理・監督職（新規開発品の量産立上げも担う）
応募資格
【必須要件】
・電解技術、表面処理技術に造詣が深い事
・電気化学を活用し、銅箔の新規機能層の設計が可能
【望ましいスキル】
・プリント配線板用途のめっき技術の経験・知識
・電気化学の知識、金属材料・金属組織学の知識
・TOEIC500点以上
英語力（メール、文書・マニュアル読解力）
【求める人物像】
新たな技術課題を解決していくポジションということもあり、常に新しいことを学ぼう・挑戦しようとする意欲・姿勢のある方を歓迎します。
給与
年収：
450
万円
〜
805
万円
年収 4,500,000 円 - 8,050,000円【月収】
285,500円〜
【賞与】
年2回（6、12月）
※年収は年齢/経験/能力を考慮し決定します
※年収表記は、残業代込みとする。（14h/月の残業と仮定）
※管理職登用の場合は、残業代含まず
待遇・福利厚生
通勤手当：有（会社規定に基づき支給）
住宅手当：有（会社規定に基づき支給：最大48,000円/月）
家族手当：有（会社規定に基づき支給：7,500円/月～）※非管理職のみ適用
寮・社宅：有（会社規定に基づき付与）
専用通勤バスあり(事業所による)
人間ドック受診費用補助
■教育制度
キャリア採用者研修
組織別研修、選抜型研修
カフェテリア型能力開発プログラム(必修、推奨、自己啓発等、多岐にわたる研修プログラムを用意)
■制度
フルフレックスタイム制度
カムバック制度（やむを得ず退職した社員の再雇用制度）
配偶者の転勤に伴う休職制度
資格取得支援制度
社内公募制度
博士号取得支援制度（条件あり）
持ち家支援制度（銀行提携融資制度）
退職金制度（退職一時金、確定拠出年金、確定給付年金）
育児・介護休業制度（法定以上）
時短制度（小学校6年生まで）
■ライフプラン支援
財形制度（一般、住宅、年金）
積立貯蓄
職場積立NISA
■その他
社員持株会
子女学費融資
永年勤続表彰（10年、20年、30年、40年）
保険
健康保険, 厚生年金, 労災保険, 雇用保険
勤務地
勤務時間
8時45分～17時35分（休憩：50分）
休日・休暇
休日：原則週休2 日制（土・日）、祝日、年末年始 他
（年間休日数124 日：2023 年度本社例）
休暇：年次有給休暇（入社日に基づき入社後即日6 日〜15 日） 他
試用期間
3か月 ※試用期間中の勤務条件変更なし
選考プロセス
書類選考⇒適性検査⇒面接（3回）
企業名
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業種
製造業
事業内容
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