Job details
【組織ビジョン】
5年後、10年後を見据えた新規事業創出活動
配属先ミッション/職務内容/業務の面白み・魅力
【配属先ミッション】
HRDPは新規開発製品であり、市場との共創、製造パートナーとの協働による新しいビジネスの事業化を推進しています。顧客量産採用が一部始まる中、市場拡大を加速させるためにマーケティング活動の体制強化が必要となりました。本募集業務は、その市場との共創活動をリードする重要な業務となります。
【職務内容】
開発職：顧客要求を実現する為の材料設計、評価プロセス開発、顧客へのソリューション提案を行う
１．材料設計開発 ：顧客要求に応じた新機能設計、材料開発
２．評価プロセスセス開発 ：材料評価プロセスの設計、開発及びソリューション提案
３．評価、解析 ：デバイス信頼性評価、エラーモードの分析及び解析
【業務の面白み/魅力】
・5年後10年後を見据え、同社のなかでも特に期待されている新規事業を創出する機会に携わることができる
・次世代半導体パッケージの最先端技術に携わることができる
【キャリアステップイメージ】
開発部門の中心的な役割を担って頂くこともある。
Eligibility
【学歴】
・大学卒以上
【必須要件】
・化学・物理の基礎的な専門知識
・マネージメント経験（3年以上）
・英語力（メール、文書・マニュアル読解力）
【望ましいスキル】
・半導体パッケージ工程全般に関わる開発、製造業務
・電子デバイス、材料、装置の開発業務
・TOEIC600点以上
【求める人物像】
・既成概念に囚われず、未来を描ける方を求めています。
・新たな事業創出のために前向きに提案、実行できる方。
Salary
annual income:
450
Ten thousand yen
〜
805
million yen
年収 4,500,000 円 - 8,050,000円【月収】
285,500円〜
【賞与】
年2回（6、12月）
※年収は年齢/経験/能力を考慮し決定します
※年収表記は、残業代込みとする。（14h/月の残業と仮定）
※管理職登用の場合は、残業代含まず
Treatment and benefits
【福利厚生】
通勤手当：有（会社規定に基づき支給）
住宅手当：有（会社規定に基づき支給：最大48,000円/月）
家族手当：有（会社規定に基づき支給：7,500円/月～）※非管理職のみ適用
寮・社宅：有（会社規定に基づき付与）
専用通勤バスあり(事業所による)
人間ドック受診費用補助
【教育制度】
キャリア採用者研修
組織別研修、選抜型研修
カフェテリア型能力開発プログラム(必修、推奨、自己啓発等、多岐にわたる研修プログラムを用意)
【制度】
フルフレックスタイム制度
テレワーク制度（職種、配属先による）
カムバック制度（やむを得ず退職した社員の再雇用制度）
配偶者の転勤に伴う休職制度
資格取得支援制度
社内公募制度
博士号取得支援制度（条件あり）
持ち家支援制度（銀行提携融資制度）
退職金制度（退職一時金、確定拠出年金、確定給付年金）
育児・介護休業制度（法定以上）
時短制度（小学校6年生まで）
【ライフプラン支援】
財形制度（一般、住宅、年金）
積立貯蓄
職場積立NISA
【その他】
社員持株会
子女学費融資
永年勤続表彰（10年、20年、30年、40年）
insurance
健康保険, 厚生年金, 労災保険, 雇用保険
Location
Working hours
9時〜17時50分
（休憩：50分）
Holidays/Vacations
休日：原則週休2 日制（土・日）、祝日、年末年始 他
（年間休日数124 日：2023 年度本社例）
休暇：年次有給休暇（入社日に基づき入社後即日6 日〜15 日） 他
trial period
3か月 ※試用期間中の勤務条件変更なし
Selection Process
書類選考⇒適性検査⇒面接（3回）
Company name
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*You can view all information when you make an introduction.
Industry
製造業
Business details
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