Job details
【組織ビジョン】
将来の中核となる新規事業を生み出す
【配属先ミッション】
・銅ﾍﾟｰｽﾄ（半導体接合、実装材料）事業推進部門
・半導体向け接合材料の特性向上のための物性評価･メカニズム解析、実装ソリューション提案
・接合材料の組成開発、生産技術開発
【職務内容】
銅ﾍﾟｰｽﾄ（半導体接合、実装材料）の技術開発
- ﾍﾟｰｽﾄ組成開発、導電性ﾌｨﾗｰ開発
⁻ 実装ｿﾘｭｰｼｮﾝ開発
⁻ 量産技術開発 等
＊経験、能力を考慮の上、職務範囲や職位を決定します
【業務の面白み/魅力】
・日本に限らずグローバルな顧客やパートナー企業と協働できる
・社会実装により、地球環境改善への貢献を実感できる
【キャリアステップイメージ】
初任地は埼玉県上尾市の総合研究所に配属。
※総合職採用のため、将来的に転勤の可能性がございます。
Eligibility
【必須要件】
以下の技術、経験スキルを有している
＊いずれか一つ
・実装材料の開発
・電子材料用導電性ペースト(接合材料含む）開発
・金属粒子の開発
・ペースト材料の量産化
その他必須項目・英語力（メール、文書・マニュアル読解力）
【望ましいスキル】
・ﾊﾟﾜｰ半導体向け実装材料/ﾌﾟﾛｾｽ開発の経験
・海外顧客との折衝経験
・TOEIC600点以上
【求める人物像】
・新しいことへの挑戦意欲が高く、自ら主体的に動ける
・過去の経験に捉われず、柔軟な発想で前向きに未来を描ける
・ 協調性を持って仕事ができる
・対外的な協働活動に積極的に取り組める
Salary
annual income:
450
Ten thousand yen
〜
1200
million yen
年収 4,500,000 円 - 12,000,000円【月収】
285,500円〜
【賞与】
年2回（6、12月）
※年収は年齢/経験/能力を考慮し決定します
※年収表記は、残業代込みとする。（14h/月の残業と仮定）
※管理職登用の場合は、残業代含まず
Treatment and benefits
通勤手当：有（会社規定に基づき支給）
住宅手当：有（会社規定に基づき支給：最大48,000円/月）
家族手当：有（会社規定に基づき支給：7,500円/月～）※非管理職のみ適用
寮・社宅：有（会社規定に基づき付与）
専用通勤バスあり(事業所による)
人間ドック受診費用補助
■教育制度
キャリア採用者研修
組織別研修、選抜型研修
カフェテリア型能力開発プログラム(必修、推奨、自己啓発等、多岐にわたる研修プログラムを用意)
■制度
フルフレックスタイム制度
カムバック制度（やむを得ず退職した社員の再雇用制度）
配偶者の転勤に伴う休職制度
資格取得支援制度
社内公募制度
博士号取得支援制度（条件あり）
持ち家支援制度（銀行提携融資制度）
退職金制度（退職一時金、確定拠出年金、確定給付年金）
育児・介護休業制度（法定以上）
時短制度（小学校6年生まで）
■ライフプラン支援
財形制度（一般、住宅、年金）
積立貯蓄
職場積立NISA
■その他
社員持株会
子女学費融資
永年勤続表彰（10年、20年、30年、40年）
insurance
健康保険, 厚生年金, 労災保険, 雇用保険
Location
Working hours
9:00～17:50（休憩：50分）
Holidays/Vacations
休日：原則週休2 日制（土・日）、祝日、年末年始 他
（年間休日数124 日：2023 年度本社例）
休暇：年次有給休暇（入社日に基づき入社後即日6 日〜15 日） 他
trial period
3か月 ※試用期間中の勤務条件変更なし
Selection Process
書類選考⇒適性検査⇒面接（3回）
Company name
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*You can view all information when you make an introduction.
Industry
製造業
Business details
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