Job details
▼おすすめpoint!
・年間休日124日
・長期休暇あり
・土日祝休み
・転勤なし
・在宅ワークあり
半導体LSIのインプリ設計を担当していただきます。
【事業内容】
ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発・アウトソーシング事業
【具体的な仕事内容】
■半導体LSIのインプリ設計
※以下、いずれかの業務を想定しております※
~業務範囲~
・レイアウト設計:フロアプラン~P&R、レイアウト検証
┗ツール:ICC2、Calibre
・タイミング検証:タイミング制約作成、検証、改善
┗ツール:PrimeTime、Formality、ICC2
◎P&R、STAといった業務をご担当いただく予定ですが、経験内容に合わせて作業工程は相談可能です。
【業務環境】
◆半導体メーカー様構内での常駐業務を予定しており、在宅勤務も実施しています。(お客様指示による)
◆プロジェクトは5~10名、もしくは10~20名程度の規模が多いです。
【当社の魅力】
~上流工程を目指した取引先~
現在多くの企業から案件を得ていますが、当社はすべての案件に対して対応するのではなく、社内のエンジニアがスキルアップできる、また成長できる企業を選定しています。そのため、クライアントは大手企業がメインとなります。
【勤務時の服装】
スーツ
※勤務先により作業着をスーツの上から着用いただくこともあります。
【転勤】
転勤なし
【勤務スタイル】
出社&在宅勤務
【雇用形態】
正社員
【雇用形態備考】
雇用期間の定めなし
試用期間あり(6ヶ月、条件変更なし)
Eligibility
半導体のインプリ設計の実務経験(3年以上)
Salary
annual income:
336
Ten thousand yen
〜
444
million yen
【賞与】有(年2回、6・11月、計2か月程度※業績による)
【昇給】有(年1回、毎年5月)
【その他】+その他諸手当初年度想定年収 400~550万円
Treatment and benefits
健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
通勤手当(上限月50,000円まで実費支給)
残業手当
休日手当
深夜手当
職務担当手当(10,000~50,000円)
在宅勤務手当(4,000円/月)
住宅転居手当(転居後半年間・30,000円※入社にあたり地方から転居された方)
退職金制度
図書購入費補助制度(5,000円/年)
育児休暇
介護休暇
insurance
健康保険, 厚生年金, 労災保険, 雇用保険
